等離子清洗機提高陶瓷焊接鍵合牢固性

陶瓷在進行焊接之前，由于其具有較高的耐磨性、耐氧性以及電絕緣性，使能進行粘接和焊接的極點比較少，并且材料表面性質光滑能量較低，容易產生各種灰塵、污垢和其他污染物等，很難發生高聚物分子鏈的擴散和纏結，不能形成很強的粘附力，對于后續的焊接產生很大的影響。因此，陶瓷在進行焊接前必須進行預處理，不僅要有效地去除表面的污染物，還要提高陶瓷表面的活性，增強引線與基體的鍵合強度，等離子清洗機的優勢就從這個時候凸顯出來。

通過集成控制系統軟件設置處理參數，等離子清洗機可進行全程自動化清洗，達到一定真空度之后，通入氧氣使高活性氧離子與斷裂的分子鏈反應，使有機污染物分離出陶瓷表面并植入新的化學官能團，從而達到表面清潔和活化的目的。整個過程，只通過電能的催化就可以產生等離子體，沒有任何有機污染物的剩余和產生，也不用使用化學劑造成環境污染。

僅僅幾分鐘，陶瓷表面的活性就會得到明顯的改變，我們通過滴水測試和達因筆張力測試中都證明了這一點。經過等離子處理過的陶瓷表面，用針管進行注射時，水滴能夠迅速向四周進行擴散，均勻覆蓋在陶瓷片表面，并且可通過58號達因筆的張力檢測。已處理后的陶瓷片在進行后續的焊接工藝時，引線能夠牢牢焊接在陶瓷表面，并且達到永久性不脫落。